無硅線路板消泡劑產品說明書

一、產品說明

本產品為高效無硅型消泡劑，專為線路板（PCB）制造及精密電子行業設計，尤其適用于對硅殘留敏感的工藝環節（如高精度蝕刻、微電子封裝）。通過特殊非硅聚合物復合技術，可快速消除泡沫并長效抑制泡沫再生，兼容性強，環保無毒，符合RoHS、REACH等國際標準。  

二、產品特性  

1.無硅配方：不含有機硅成分，避免硅殘留對精密電子元件的污染風險。  

2.高效消泡：快速滲透破泡，適用于高速噴淋、超聲波清洗等動態泡沫場景。  

3.廣譜抑泡：在強酸、強堿及高溫（最高耐受120℃）環境中仍保持優異穩定性。  

4.低表面張力：與水性體系相容性極佳，無浮油、無析出，不影響產品外觀及導電性能。  

5.綠色環保：不含APEO、重金屬及VOCs，符合電子行業清潔生產要求。  

三、產品指標 

型號  TC-252/TC-253

pH值（1%水溶液）    | 6.0~8.0

粘度 500~2500mPa.s        

注：指標為特定產品參考數據，具體以供貨產品為主

四、行業應用

線路板制程：電鍍液、顯影液、堿性/酸性蝕刻液、去膜清洗劑等工序。  

半導體制造：晶圓清洗、光刻膠剝離、CMP拋光液泡沫控制。  

精密電子：柔性電路（FPC）加工、電子膠黏劑、導熱材料制備。  

其他領域：水性涂料、環保油墨、工業清洗劑等無硅消泡需求場景。  

五、使用說明 

1.直接添加：在泡沫產生前或過程中緩慢加入，建議采用計量泵連續滴加。  

2.預分散：若體系黏度較高，可先用1~3倍水稀釋后加入，并充分攪拌分散。  

3.用量參考：  一般工藝：0.1%~0.3%（按總體系質量計)高泡嚴苛條件：最高添加量≤0.5%  

六、包裝、儲存、運輸

包裝規格：25kg、50kg、200kg、1000kg塑料桶裝。（指定除外）

儲存特性：本品無毒、無害，無污染、不可燃，非危險品；密封存放于陰涼、通風、干燥的室內。使用過程注意密封保存。

保質期：保質期12個月，溫度25℃-27℃，濕度50%-70%。

運輸要求：本品運輸中要密封好，防止各類雜質、雜液體混入。